초경칩(WC)을 이용한 하드페이싱입니다.
많은 산업체에서 분쇄, 파쇄 목적으로 햄머를 사용하고 있으나, 대부분 하이크롬, 하이망간 주강주조품을 사용 중입니다.
KGP에서는 11% 망간 주조품을 WC 하드페이싱으로 제작하여 약 2배~3배가량 사용기간을 늘려서, 생산성을 올리고 있습니다.